半導體加工工藝，本質上就是一個在硅晶圓上，不斷曝光，蝕刻的過程。

    而這個工藝的提升的過程，就是曝光時所用的底片圖案，不斷進行增密的一個過程。

    在大家的傳統印象里，底片的增密，就是底片精度的提高過程。增密底片圖案，除了提高光刻機精度，就沒有別的辦法了嗎

    在我們的日常生活當中，有個不恰當的例子，那就是套色印刷或者是彩色打印。

    三色墨水，每個打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，單色就變成了彩色

    顏色的精度，就從單色的8位，上升到了256位

    在2005年之后，由于工藝制程的提升，最小可分辨特征尺寸已經遠遠小于光源波長，利用duv光刻機已經無法一次刻蝕成型。

    既然無法一次刻蝕成型，那就多刻蝕幾次，每一次刻蝕一部分，然后拼湊成最終圖案。

    從每個部分圖形的加工過程來說，用的都是原有的加工方法和設備，但它可以實現更高精度的芯片加工。

    它就是多重圖案化技術

    多重圖案法就是將一個圖形，分離成兩個或者三個部分。每個部分按照通常的制程方法進行制作。整個圖形最后再合并形成最終的圖層。

    按照這個理論，圖形精度簡直可以無限分割下去。

    但實際上，這個方案也有它的局限。

    光刻機，做到了極限，是因為光**長的緣故。

    圖案分割，做到最后，也會有這個問題。

    當光罩上圖形線寬尺寸接近光源波長時，衍射將會十分明顯。

    光刻機內部光路對于光線的俘獲能力是有限的，如果沒有足夠的能量到達光刻膠上，光刻膠將無法充分反應，使得其尺寸和厚度不能達到要求。

    在后續的顯影、刻蝕工藝中起不到應有的作用，導致工藝的失敗。