“不過老孫說的也算有道理。你已經進軍了產業界，而我們的強項就是理論聯系實際。我們雙方攜手，不是正好？”

    看著眼前的年輕人連連點頭，張強的談話興頭也來了。這個年輕人不是挺好說話的嘛，一點沒有青年學生應有的心高氣傲。

    “據我們所知，led項目，連設備都是你自己設計的。設計一臺設備，可以，你難道準備把生產線的所有設備都自己搞定嗎？在這點上，我們也可以有所幫助。”

    不論是半導體材料還是封裝，其中的一個重要的研究方向，就是相關的設備設計。

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    “是嘛！你們可以幫到我？”

    這些天，成永興也確實在為這個事情頭痛。大工業生產和實驗室是完全不同的兩件事情。

    在實驗室里，所有的目標，都是圍繞著技術指標，亮度，發光效率而服務。但是到了工業化生產階段，生產效率，成本，穩定性則成了更重要的目標。

    在實驗室里，很多可以手工加工的步驟，到了工業化生產階段，就需要專用的儀器或者設備。

    以藍光led的生產為例，它的生產步驟，從大的范圍來說，可以分為前，中，后三段。

    前段，主要指藍寶石基板的加工。這部分，暫時可以外包，先不考慮，但是，中，后兩段，則根本無法避開。

    中段，主要指的是led芯片的制作。

    這里面又分為兩個大的步驟，一個是外延片制作。它包括緩沖層生長，n型gan層生長，多量子阱發光層生，型gan層生長，退火。

    第二個是芯片制作，它包括蝕刻，蒸鍍，n電極制作，保護層，上焊盤，研磨拋光，點測，切割，檢測。

    后段指的是led芯片的封裝，它又包括點底膠，放芯片，烘烤固晶，金絲鍵合，模具灌膠，插支架，離模，后固化，切腳，測試，包裝等工序。

    這里有名有姓的工序，就有20個之多。原則上來說，每道工序，都需要獨立的設備或者裝備。

    所以這些天，成永興捧著幾本教科書，又開始了照葫蘆畫瓢的學習過程。這個學習的過程，實際上是痛苦的。因為他沒有金手指了。

    他現在就處于一個盲人摸象的過程中。在前期生產線設計的任何錯誤，失之毫厘，都會導致，量產以后的謬以千里。